探針卡結合壓力感測器之分析與設計

研究人員:蔡添泉

本研究的主要目的是了解探針施壓在晶圓上的晶粒(die)時,探針的力量會作用在薄膜上的壓阻,並且薄膜會往下凹,我們設法給一空氣壓力致使薄膜產生一良好共面度,以利測試。此外,壓阻會受力產生變形,連接到電腦來作判讀。再依據薄膜上所佈的壓阻應力變形,推導出壓力感測器的理論輸出電壓敏感度,藉此才能判斷是否探針有接觸晶圓上的晶粒,避免誤判。如下圖

研究的重點:
  1. 了解探針在何種的深寬比,在不破壞情形下,可以達到良好的垂直變形量。

  2. 了解在薄膜上壓阻所佈置的型態。

  3. 了解壓阻所回饋的壓阻變化,可以判斷是否探針有、無接觸到晶粒。

結構示意圖